半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
芯片表面铝层与钝化层间存在分层现象是否属于异常，是异常的话哪些原因会导致这样的现象
2022-07-12 09:03
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-26 09:10
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12
双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三
2019-10-11 09:01
打个比方，四层板的外层是正片设计的，在制作四层板时，我是不是可以选择使用负片工艺制程（通过曝光--显影---蚀刻）去制作出我需要的线路呢？
2021-09-14 14:56
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02
` 谁来阐述一下铝基板的绝缘层是什么材料？`
2020-03-30 11:40
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比
2017-03-09 08:38
