。这种结构使得四层铝基板在散热、电气性能、机械强度等方面都具有出色的表现，因此被广泛应用于各种高功率、高可靠性的电子设备中。 四层铝基板的制造
2024-08-08 11:40
钝化层刻蚀对厚铝铝须缺陷影响的研究
2018-03-06 09:02
PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 沟道金属氧化物半导体）工艺制程技术是最早出现的MOS 工艺制程技术，
2024-07-18 11:31
按照基本工艺制程技术的类型，BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺
2024-07-23 10:45
铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种，如图1所示。干法
2019-06-13 14:49
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺
2024-12-20 14:21
铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种。
2018-06-08 17:36
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED
2021-01-14 15:00
骁龙855芯片突破制程工艺，采用7nm制程，比较前身更加节能。如果高通在2019年推出骁龙855，那么它有可能就是A13芯片
2017-10-12 18:25
