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铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种，如图1所示。干法

2019-06-13 14:49

铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种。

2018-06-08 17:36

出于亮度和成本考虑，越来越多的芯片厂采用铝反射层的金电极。新结构的LED芯片电极中有一层

2025-06-16 15:08 金鉴实验室 企业号

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

2018-11-09 10:16

金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二

2024-10-24 16:02

本文开始介绍了什么是铝基板与铝基板的工作原理，其次介绍了铝基板的构成及PCB铝基板用途，最后详细介绍了铝基板生产

2018-02-27 10:58

倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在

2019-05-31 10:16

隧道氧化物钝化接触（TOPCon）技术是当今最具影响力和工业可行性的太阳能电池技术之一，其由超薄氧化硅层组成，夹在硅吸收层和掺杂Poly层之间。合适的Poly层

2024-09-25 08:06 美能光伏 企业号

与亚微米工艺类似，栅氧化层工艺是通过热氧化形成高质量的栅氧化层，它的热稳定性和界面态都非常好。

2024-11-05 15:37

在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际

2019-10-08 15:17