COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆
2009-05-16 20:34
实际大小要大，当表层走线较宽时，pad外观会很难看，我同事说soldermask层一般和pad一样大小，除非是焊盘较小，间距较密的器件soldermask层才要加大。大
2012-06-05 10:48
在高速PCB设计流程里，叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟，不同软件的计算差别不大，相对而言比较繁琐，阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到
2018-01-22 14:41
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成
2019-08-16 11:09
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层
2020-07-06 17:53
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害
2014-12-24 11:24
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46
也在随之变小，HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。2、有机可焊性保护层（OSP） 有机可焊
2017-09-04 11:30
