1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。 2、PCB电路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个
2017-09-12 16:02
线路。藉此，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，有效降低成品板厚度及减少制作成本。 PCB增层制作除了少部分穿孔
2019-12-13 15:56
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
厚度时，需要额外计入这1oz的增量，否则可能导致成品过厚。 4、叠层技术选择 ① 根据盲埋孔的具体结构来决定最适合的叠层方式； ② 机械钻孔通常适用于堆叠法；而激光钻孔则更适合采用增
2024-12-18 17:13
芯片去层（Delayer）交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨)，使芯片本身多层结构((Passivation, Metal, IDL)可一层
2018-08-21 09:44
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:51
芯片表面铝层与钝化层间存在分层现象是否属于异常，是异常的话哪些原因会导致这样的现象
2022-07-12 09:03
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:55
我第一次画四层板，四层依次是top,gnd,pwr,bottom,但是每两层之间都有介质层，请问一般应该给各个信号层，内
2019-05-13 07:35
