复合金属覆铝层厚度的测定 重量法 GB 11250.4-89 本标准规定了复合金属覆铝层百度的测定方法、所用仪器、试剂
2010-04-26 15:07
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
线路。藉此，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，有效降低成品板厚度及减少制作成本。 PCB增层制作除了少部分穿孔
2019-12-13 15:56
铜铝过渡板-铜铝过渡连接排技术工艺详情：制作工艺：（1）闪光焊接工艺（2）摩擦焊接
2018-06-13 14:08
。这种结构使得四层铝基板在散热、电气性能、机械强度等方面都具有出色的表现，因此被广泛应用于各种高功率、高可靠性的电子设备中。 四层铝基板的制造
2024-08-08 11:40
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。 2、PCB电路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个
2017-09-12 16:02
`工艺要求：焊缝完整，无气孔和裂纹，水平面错边不超过2.0mm，厚度错边不超过0.7mm，铜铝表面应平整光洁，局部划伤深度不大于0.5mm，铜铝过渡处在弯曲180?时焊
2018-06-11 17:36
钝化层刻蚀对厚铝铝须缺陷影响的研究
2018-03-06 09:02
厚度时，需要额外计入这1oz的增量，否则可能导致成品过厚。 4、叠层技术选择 ① 根据盲埋孔的具体结构来决定最适合的叠层方式； ② 机械钻孔通常适用于堆叠法；而激光钻孔则更适合采用增
2024-12-18 17:13
