骁龙855芯片突破制程工艺，采用7nm制程，比较前身更加节能。如果高通在2019年推出骁龙855，那么它有可能就是A13芯片
2017-10-12 18:25
先进的制程工艺提升对于 CPU 性能提升影响明显。工艺提升带来的作用有频率提升以及架构优化两个方面。一方面，工艺的提升与
2019-10-01 17:06
。 目前28nm制程主要有两个工艺方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型）。 LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last
2014-02-25 10:06
2018年下半年，芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺，而打头阵的无疑是移动芯片，目前已知的包括苹果Apple A12／华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm
2018-08-13 15:26
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
功率芯片的制程与普通的半导体芯片有些不同，因为功率芯片需要承受更大的电流和电压，因此在制程上需要更加注重功率
2023-02-27 15:59
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的
2023-06-30 16:55
HP 和 LP 之间最重要区别就在性能和漏电率上，HP 在主打性能，漏电率能够控制在很低水平，芯片成本高;LP 则更适合中低端处理器使用，因为成本低。
2021-12-08 14:24
苹果a16与a17芯片的区别 苹果a16与a17芯片的区别主要表现在性能上、速度上、CPU等等方面。A17拥有台积电3nm工艺的加持，而a16
2023-09-26 14:16
据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年
2020-10-30 05:43
