）尺寸小、薄，重量更轻； （2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量； （3）性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好； （4）散热能力提高，倒装芯片
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
金属材料的工艺性能和切削加工性能的介绍：http://www.gooxian.com/ 1.金属材料的工艺性能 （1）铸造性能铸造性是指浇注铸件时，材料能充满比较复杂的
2017-08-25 09:36
【单片机】A/D转换实验一、操作目的二、操作内容三、接线图四、程序清单五、代码详解一、操作目的（1）了解A/D转换与单片机的接口方法；（2）了解A/D转换芯片0809的性能及编程方法；（3）通过实验
2021-12-02 08:24
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据
2022-09-28 08:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程
2012-10-24 17:34
快充芯片专业厂商希荻微(HALO Micro)，推出了适用于大容量锂电池的快充芯片HL7026以及HL7016，该系列芯片可实现快速充电，能够满足用户对大容量锂电池上实现快速高效的充电需求。同时围绕
2016-07-04 16:38
本帖最后由 jfm365 于 2016-9-1 13:18 编辑 SMEC98SP采用保密性能极高的智能卡芯片内核作为平台，用户可以将自己产品嵌入式软件中的部分关键算法、代码及数据，采用
2015-12-10 12:11
