芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
的性能，现在的电子产品对于续航有着较为苛刻的要求，而制程工艺的进步是驱动芯片升级的重要动力。也许在7nm之后，还会有3nm甚至更加先进的
2019-12-10 14:38
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面
2017-09-22 11:08
）尺寸小、薄，重量更轻； （2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量； （3）性能提高，短的互连减小了电感、电阻以及电容，信号完整性、频率特性更好； （4）散热能力提高，倒装芯片
2020-07-06 17:53
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。纵观芯片每代创新历史，业界一直遵循这一定律，并按前一代
2019-07-17 06:27
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量，由数百道工艺组成，可见
2024-12-30 18:15
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
