芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
骁龙855芯片突破制程工艺，采用7nm制程，比较前身更加节能。如果高通在2019年推出骁龙855，那么它有可能就是A13芯片
2017-10-12 18:25
先进的制程工艺提升对于 CPU 性能提升影响明显。工艺提升带来的作用有频率提升以及架构优化两个方面。一方面，工艺的提升与
2019-10-01 17:06
2018年下半年，芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺，而打头阵的无疑是移动芯片，目前已知的包括苹果Apple A12／华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm
2018-08-13 15:26
。 目前28nm制程主要有两个工艺方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型）。 LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last
2014-02-25 10:06
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的
2023-06-30 16:55
功率芯片的制程与普通的半导体芯片有些不同，因为功率芯片需要承受更大的电流和电压，因此在制程上需要更加注重功率
2023-02-27 15:59
