赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布计划在 2018 年交付 7 纳米 FinFET 工艺芯片。这一测试芯片旨在从硅
2017-09-25 11:20
北京时间2019年7月，中兴通讯总裁徐子阳正式宣布：中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，而且还是一款5G芯片。
2019-07-17 10:04
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合 摘要： 由Sy
2024-05-11 11:03
近年来，半导体芯片工艺逐渐向10nm以下迈进，晶圆厂和封测厂都在积极扩张。工欲善其事，必先利其器，应用材料公司作为全球最大的半导体设备供应商，为了迎接下一波工艺发展的潮
2016-12-26 18:49
的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此
2022-01-05 11:25
敏芯股份称，MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同，且一种MEMS芯片对应一种制造工艺。
2020-05-30 11:08
的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此
2022-01-06 11:23
显示芯片制作工艺
2009-12-25 10:44
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进，其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体芯片通过特定
2025-04-16 14:33
