赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布计划在 2018 年交付 7 纳米 FinFET 工艺芯片。这一测试芯片旨在从硅
2017-09-25 11:20
北京时间2019年7月，中兴通讯总裁徐子阳正式宣布：中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，而且还是一款5G芯片。
2019-07-17 10:04
。因而，电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SM
2018-11-26 16:13
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合 摘要： 由Sy
2024-05-11 11:03
近年来，半导体芯片工艺逐渐向10nm以下迈进，晶圆厂和封测厂都在积极扩张。工欲善其事，必先利其器，应用材料公司作为全球最大的半导体设备供应商，为了迎接下一波工艺发展的潮
2016-12-26 18:49
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此
2022-01-05 11:25
本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备工艺掺杂工艺光刻
2021-04-08 15:51
