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2020-07-06 17:53
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
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芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
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2012-01-13 14:46
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2009-08-16 13:47
电子工艺实训
2012-07-29 10:16
