CVD过程中，不仅在晶圆表面出现沉积，工艺室的零件和反应室的墙壁上也都会有沉积。
2022-12-27 15:34
。随着芯片的高性能/低电力化，工艺变得复杂化，仅前工序就已经达到数百工序，其中约1/4～1/5被清洗工序所占据。特别是在FEOL中，1970年开发出了组合高纯度药品使用的RCA清洗，现在也被广泛使用。在
2022-04-20 16:11
中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中，除教师系统地讲授
2023-06-20 10:51
在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜
2023-07-10 15:14
你在使用 cmp 命令时进行有效的数据库管理。 1. 理解 cmp 命令 cmp 命令用于比较两个文件是否在内容上完全相同。它逐字节比较文件，并在找到第一个不同的地方时停止。这对于检查数据库文件的一致性非常有用，尤其
2024-12-17 09:31
化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05
本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
2024-02-21 10:11
本文介绍了N型单晶硅制备过程中拉晶工艺对氧含量的影响。
2025-03-18 16:46
CMP在不同的语境下有不同的含义，一种是指芯片多处理器（Chip Multiprocessors），另一种是指“比较”（compare）的缩写。 CMP与编程语言中的比较功能
2024-12-17 09:30
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40
