器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP
2023-09-19 07:23
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
这篇应用笔记描述了怎么使用AT32F415xx的比较器(CMP)。AT32F415系列内置两个超低功耗比较器CMP1和CMP2，可以用于多种功能，包括：外部模拟信号的监测控制及从低功耗模式唤醒，与内置定时器结合使用，
2023-10-24 07:38
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
电子工艺实习----感光板制作过程
2017-02-05 13:34
PCB光绘工艺过程中的一些特殊问题 (一)Gerber文件生成焊盘中心孔： 在用普通方法处理Gerber文件生成中心孔的时候，存在着两种危险性： 1、当D码不匹配时，应该有孔的地方没有孔
2018-02-06 11:11
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
，共48.0分。在每小题给出的选项中，只有一项是符合题目要求的。1. ( )是将生产过程工艺参数转换为电参数的装置。A. 传感器B. A/D转换器C. D/A转换器D. 互感器2. 在计算机和生产
2021-09-01 09:15
1.以下哪一种芯片，不属于 FPGA 的演进过程中的芯片类型(B)A. CPLDB. PROMC. ASICD. PAL-待定2.下列芯片中既解决了定制电路的不足又克服
2021-07-23 08:04
