器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP
2023-09-19 07:23
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量，由数百道
2024-12-30 18:15
挑战性。在这项研究中，我们研究了 BCB 的化学机械平坦化 (CMP)，以便在这种平坦化的表面上制作超薄粘合层。采用实验设计的方法来研究不同的浆料成分、抛光垫和工艺参数对 BCB 平面化的影响。使用这种
2021-07-08 13:14
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32
需要的资源等等。接下来就要在研发方案确定的大方向的技术上研究从生产工艺，芯片代工等具体的细节问题进行商议。在成本的限制范围内决定诸如集成晶体管数量等物理参数；紧接着就要在符合生产工艺的
2019-09-17 16:35
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
在初始化阶段，INA205 cmp1复位引脚拉高、cmp1 in没有输入的情况下，cmp1 out会输出高电平 ，请问是什么原因
2024-07-30 06:55
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07
在机械加工工艺过程中，热处理工序的位置如何安排? 在适当的时机在机械加工过程中插入热处理,可使冷,热工序配合得更好,避免因热处理带来的变形. 热处理的安排，根据热处理的目的,一般可分为: 1
2018-04-02 09:38
