1.以下哪一种芯片，不属于 FPGA 的演进过程中的芯片类型(B)A. CPLDB. PROMC. ASICD. PAL-待定2.下列芯片中既解决了定制电路的不足又克服
2021-07-23 08:04
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
，属于导电材料的金属应具备导电性能好不易氧化和腐蚀、容易加工和焊接、有一定的机械强度、资源丰富、价格低廉等特点，所以并不是所有的金属都可以用作导电材料铜和铝基本符合上述特点，因此它们是常用的导电
2017-10-10 09:52
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02
前面提到了通用算法的选择，那么问题来了，这个算法文件如何来的呢？如果你所用的MCU不是默认支持的品牌，如何编写属于自己的算法呢？工具/原料Keil uVisionULINK2仿真器方法/步骤打开Keil...
2021-12-09 06:02
线钳时应选用比导线直径( )的刃口。（B）A、相同B、稍大C、较大2、【单选题】用喷雾水枪可带电灭火,但为安全起见,灭火人员要戴绝缘手套,穿绝缘靴还要求水枪头( )。（A）A、接地B、必须是塑料制成的C、不能是金属制成的3、【单选题】电容器的功率属于( ...
2021-09-02 09:25
`Kensflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow 2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态
2021-05-07 11:25
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
这篇笔记虽然是“51操作系统学习笔记”，但没有找到合适的代码。用杨明记的感觉还有点难度。因而转学《建立一个属于自己的AVR的RTOS》这篇文章绝对是学操作系统入门经典之作。经典之处在于非常符合大家
2021-11-24 06:31
跟大神一起15分钟制作一个属于自己的Linux操作系统！
2019-04-16 14:18
