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在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将

2023-06-16 17:23

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装

2023-09-06 11:14

晶圆级芯片尺寸封装-AN10439

2023-03-03 19:57

在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理

2023-02-20 11:06

为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装

2023-12-22 09:08

电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）.pdf》资料免费下载

2023-09-19 14:23

电子发烧友网站提供《SOT1381-2晶圆级芯片尺寸封装.pdf》资料免费下载

2025-02-08 17:30

电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP).pdf》资料免费下载

2023-09-19 16:12