在计算焊盘坐标时,数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考,因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时,经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的,重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
LED 芯片是 LED 器件的核心,其可靠性决定了 LED 器件乃至 LED 显示屏的寿命、发光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件总成本也是最大的。随着成本的降低,LED 芯片尺寸切割
2018-03-21 17:01
半导体技术按摩尔定理的发展,集成电路的密度将越来越高,且尺寸越来越小。所有芯片工作时都会发热,热量的累积必导致结点温度的升高,随着结点温度提高,半导体元器件性能将会下降
2023-05-10 15:51
FC-CSP 是芯片级尺寸封装(CSP)形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口,CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式,它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布,成功将在采用光的“量子隐形传态(Quantum teleportation)”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小,工作的频率越来越高,目前处理器的核心频率
2016-12-12 15:16
导入产业应用。同时,由于芯片的尺寸变得越来越小(<200um),对测试和分选设备的速度与精度的要求也越来越高。
2024-01-16 12:17