想要找一款芯片尺寸比较小的能搭载安卓系统的芯片，大神们有推荐么~
2017-10-18 21:07
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
我们这个系统要同时处理四五个频段，每个频段都适用于ad9361，而且这些频段需要同时工作，所以这个系统要用到四五个芯片。但是我们觉得参考电路的外围电路尺寸太大无法接受，AD9361芯片尺寸可以做到多小，可不可以做一个
2018-12-20 09:31
求教，怎么才能找出这种芯片的尺寸？？？？？
2016-03-24 14:39
图像压缩之后的数据存入fifo，然后经过nrf2401发送。。但是由于图片尺寸比较大，导致fifo深度不够，受限于FPGA芯片尺寸的限制，fifo深度不能再选大了。。。求指导
2015-05-22 14:34
(VF)：1.22V★芯片尺寸：18*18MM方片*2★浪涌电流Ifsm：1600A★是否进口：是★漏电流(Ir)：5uA★工作温度：-40~+150℃★恢复时间(Trr)：500ns★引线数量：3
2017-06-07 17:27
★正向电流(Io)：10A★芯片个数：2★正向电压(VF)：0.54V★芯片尺寸：86MIL★浪涌电流Ifsm：120A★漏电流(Ir)：20UA★工作温度：-55~+150℃★恢复时间(Trr)：
2018-09-04 16:58
芯片尺寸：封装尺寸：如图特性：整流扁桥浪涌电流：工作温度：-55~+150℃产品描述KBU1010-ASEMI电源控制柜整流桥整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种。全桥由四只二极管
2021-12-30 06:40
nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x3.2mm占位面积，只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集2016
2016-07-24 09:37
三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装
2023-12-11 01:02
