在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
在20世纪70年代、80年代和90年代的大部分时间里，最近的金属线半节距和栅极长度半节距的尺寸基本上相同，选择该值作为节点名称是因为它用单个数字传达了密度的概念和性能的概念。
2024-01-02 11:18
为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸
2021-03-20 10:25
Fee调用Fls接口操作DFlash，而Fls会因不同的芯片而不同，在详解Fee模块前先介绍TC37x芯片的一些DFlash概念，方便后面理解后面的Fee功能。
2023-08-24 09:40
本文对处理器、内核和芯片的这三个概念分别进行了介绍，最后总结了处理器,内核,芯片这三个概念的区别。
2018-04-23 15:42
