在计算焊盘坐标时,数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考,因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时,经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的,重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
FC-CSP 是芯片级尺寸封装(CSP)形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口,CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式,它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布,成功将在采用光的“量子隐形传态(Quantum teleportation)”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
今天我们来介绍PLCSP(Panel Level Chip Scale Packaging)。同理,PLCSP是一种将面板级封装(PLP)和芯片尺寸封装(CSP)合为一体的封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
CPU为什么不做成圆的而是方的?对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道,CPU的外形是一块正方形的金属厚片,当然也有长方形的版本。上表面平整光滑,下表面则有着金属触点或针脚。 虽然我们默认CPU
2022-11-28 15:13
本文主要介绍了大疆无人机的发展战略、用实例说明大疆无人机不同系列之间的区别,最后详细的说明了大疆不做军用无人机以及大疆无人机的应用。
2018-01-15 14:42
CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形,所以我们就先来讲一讲真正的CPU芯片为什么是这个形状吧。
2020-11-01 11:24
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸
2021-03-20 10:25
我们都知道,CPU的性能和芯片中所拥有的晶体管数量呈正相关。可想而知,在制程不变的前提下,只要芯片的面积翻倍,性能也会相应的提升,像64核128线程的AMD 3990X处理器的封装确实很大,已经有小半个手掌的面积。那么如果把CPU做到巴掌大甚至脸盆大,岂不是就能获
2020-12-12 11:30