• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • HFAN-08.0.1: 了解粘合坐标和物理芯片尺寸

    在计算焊盘坐标时,数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考,因为整体芯片尺寸略有不

    2023-06-16 17:23

  • HFAN-08.0.1:了解粘合坐标和物理芯片尺寸

    在计算焊盘坐标时,经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的,重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理

    2023-02-20 11:06

  • 贴片电阻功率及封装尺寸一览

    贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另

    2018-01-24 15:28

  • 福禄克万用表型号及选型一览(福禄克万用使用方法详解)

    本文主要介绍了福禄克万用表型号及选型一览以及福禄克万用使用测量方法详解。万用种可以测量交直流电流,电压及电阻等多种电学参量的磁电式仪表。福禄克数字万用

    2018-01-19 11:44

  • 覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

    本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经

    2018-03-23 10:24

  • 倒装芯片尺寸级封装工艺流程与技术

    FC-CSP 是芯片尺寸封装(CSP)形式中的种。根据J-STD-012 标准的定义口,CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片

    2023-05-04 16:19

  • 量子运算+集成电路,芯片尺寸无限小?

    日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布,成功将在采用光的“量子隐形传态(Quantum teleportation)”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了大步。

    2015-04-07 13:58

  • STM32供电方案一览

    了解电源之前,先来简单了解下各种电源端口的命名

    2023-06-30 13:46

  • Ubuntu 23.04新特性一览

    Ubuntu 23.04 包含个新的 OS installer。就功能而言,新的 Ubuntu 安装程序与旧版本没有太大区别,但底层技术肯定有所区别。新安装程序是使用 Flutter 构建的,并

    2023-04-13 11:49

  • 人机交互概念股龙头有哪些_人机交互概念股龙头一览

    本文主要介绍了人机交互概念股龙头有哪些_人机交互概念股龙头一览。对5只人机交互概念股龙头价值进行了解析。其中包括:高乐股份:玩具龙头遭遇瓶颈,试水教育寻求成长;科大智能:业绩增长符合预期,拓展物流

    2018-01-15 12:12