为实现这些监测及应用需求，上海贝岭在之前的物联网能效监测芯片BL0972的基础上，针对直流充电桩的应用需求，推出了超小封装的BL0971交直流能效监测芯片。
2024-11-15 11:27
随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展，小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封装的逻辑芯片，可最大程度地减少外部元器件尺寸，节省PCB的宝贵空间。
2023-05-31 09:34
穿戴式智能设备拥有多年的发展历史，思想和雏形在20世纪60年代即已出现，而具备可穿戴式智能设备形态的设备则于70－80年代出现。
2023-11-07 15:28
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行
2024-10-18 15:17
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装
2023-06-19 11:31
