我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的
2015-05-20 08:35
如题：allegro相同封装place_bound_top重叠会报DRC错误，但是不同封装不报DRC错误，是什么原因？请教大佬们不吝赐教！
2019-09-24 16:28
`一款SOT89封装的RF芯片，TOP丝印为W6Y W6n,哪位大神知道其芯片型号与厂商？`
2018-03-12 16:58
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸
2015-09-09 11:01
请问，DM3730的CBC封装与CBP封装有一个TOP和BOTTAM层是什么意思， TOP有一个A1，BOTTAM也有一个A1而且他们的功能还是不一样的，这是怎么回事，
2018-06-21 17:27
ADI网站有没有TOP MARK查询的功能？或者有没有相关文档下载？有一个DAC芯片，TSSOP10封装，应该是AD公司的，上面的标记是MBABX66C一般第二排是生产批号来的
2018-11-28 09:27
各位大大小弟我有一個USB接頭但我想讓USB_G1(一般指的是鐵殼部分)是TOP_Paste該怎麼設定呢??(一般USB腳位+,D+,D-,-)我有試過去封装库編輯但我還是設定不出來
2021-07-10 14:38
从做好的库里拿封装。做在TOP层。拿出来就成了BOTTOM层了。请问要怎么解决。
2019-09-09 04:28
allegro能不能做双面贴装的封装啊就是TOP BOTTOM都有焊盘的元件封装 ，可以的话，麻烦知道的大神指导一下怎么弄得，
2013-06-08 11:23
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
