为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMC LED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。如今，这股新势力正在崛
2016-11-01 11:39
在半导体封装领域，塑封技术以其低成本、高效率、良好的保护性能，成为封装工艺中的关键一环。Mold工艺，作为塑封技术的重要组成部分，通过特定的模具将芯片等组件包裹在加热的模塑材料中，固化后形成坚硬
2024-12-30 13:52
IC Package (IC的封装形 式) Package--封装体: ➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的
2023-06-13 12:54
封装成形未充填现象主要有两种情况：一种是有趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的；一种是随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性
2018-08-15 15:29
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行
2024-04-16 14:22
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是
2021-07-13 10:51
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的
2023-09-05 16:27
