IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行
2024-04-16 14:22
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
工作电压宽的EMC特性好，工作电压低的EMC特性好，在设计允许的范围内延时大（通常所说的速度慢）特性好一些，静态电流小、功耗小的比大的特性好，贴片封装的器件的EMC性
2018-04-27 09:18
编经常在对客户做公司介绍时，首先介绍我们韬略是做一站式EMC解决方案的，但是如果是第一次接触EMC的人往往会感到一头雾水：EMC是什么？能吃吗? 那么，今天就简单介绍一下什么是
2018-09-01 11:26
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行
2024-10-18 15:17
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装
2023-06-19 11:31
