。 一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种
2023-12-11 01:02
大吓好！请有经验的大吓能否提供一下带MCU智能水龙头原理图，我是小白。
2022-10-27 20:35
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51
采用TX05D的红外线控制水龙头电路图
2019-09-11 06:11
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取
2014-08-21 10:14
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
求助各位大神怎么使用霍尔元件摇动编写水龙头计量器的程序，使用什么遥感器呀
2015-06-28 23:12
盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定？这个是自己没法确定的。、谢谢各位 补充内容 (2016-6-29 14:49): 我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸，再把网上下的封装拖出来比较尺寸，发现
2016-06-28 15:15
