铜区域是无法满足散热要求的。请问有没有其他的散热方式？在OPA544芯片的上表面（标记信号的面）用导热硅胶粘上散热片的方式可不可行？OPA544芯片的黑色主体材料导热性
2024-08-22 06:37
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料
2016-10-19 10:45
现在很多可穿戴设备当中应用了silicon labs 的 si1132和 ST的 UVIS25来检测紫外线指数，也有一些可以测量心率的芯片，比如Si114x，请问下这些芯片的封装材质是什么呢？对于
2016-01-12 15:17
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原
2015-11-26 16:48
时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板
2023-12-11 01:02
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片
2009-09-21 18:02
可以从原材料构造参数、制造工艺、产品优势等几个方面阐述黑色ffc排线的来龙去脉。（一）黑色ffc排线原料分析FFC排线之所以会显示黑色，是由于绝缘胶膜是
2022-09-16 09:15
