当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与IP开源；这导致业界与
2020-02-18 14:54
三联屏，顾名思义就是一台机器将内容显示到三个屏幕上。三联屏可以根据不同的需求把不一样的画面显示到不同的显示屏上。本文主要介绍一下一套三联屏需要什么设备以及多少钱一套，最后奉上实现三联屏的方法步骤。
2018-03-21 11:50
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装
2019-10-15 09:21
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“
2023-10-16 15:02
提高生产力和降低运营成本，是所有企业/工厂努力追求的目标，由此引发对增强边缘智能新技术的需求暴增。不过您可能会好奇，“边缘是什么意思”？在ADI看来，“边缘”是机器与现实世界融合或交互之地。
2023-07-13 16:43
我们在硅和封装技术方面的不断创新，特别支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和超薄小外形（XSON）封装选项的关键小型化趋势。长期以来，Nexperia的无引脚
2023-02-13 09:46
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相
2024-10-28 15:29
