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制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

 一、SPC系统叙述SPC即（Statistical Process Control）统计过程控制，SPC统计过程控制系统通过多维度数据聚合，基于信息化与数字化技术自动对生产过程进行实时

2024-06-28 08:47 hfmes 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

PCB, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题,

2023-12-01 14:56 伯东企业（上海）有限公司 企业号

准备阶段  测量工具准备：根据电池的类型和形状，准备相应的测量工具，如直尺、卷尺、卡尺、数码卡尺、激光测厚仪、力距传感器等。这些工具的选择取决于测量的精度要求和电池的特性。校准工具：确保所有测量工具在使用前都经过校准，以保证测量结果的准确性。 手机电池产线尺寸测量 测量步骤  1. 测量长度和宽度&

2024-07-09 17:08 普密斯光学 企业号