封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
2022-04-11 15:20
芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。
2023-11-23 09:09
双光子光刻技术能够精确制备三维结构，并将其精准集成在光电芯片上，能够在光纤-芯片以及芯片-芯片之间，构建大带宽、低损耗的光信号链路，实现光信号的高效互连，降低
2023-11-06 14:36
USB封装过程(好电源和差电源)-完善了usb封装的过程，画图过程，每个流程都很清楚，我是用来做GL823K读卡器用的
2021-07-26 14:17
在OSI（Open Systems Interconnection）七层模型中，数据的封装过程是从上到下逐层进行的。以下是数据封装过程的介绍： 一、封装过程概述 数据封装
2024-11-24 11:11
Cadence建立元件封装过程
2015-05-15 20:52
射频芯片与普通芯片的区别 在射频芯片封装过程中，什么参数会影响封装的灵敏度？ 射频
2023-10-20 15:08
封装过程中常用的检测设备 在软件开发过程中，封装是非常重要的一个概念。它不仅可以提高软件的可维护性，还可以增加程序员代码的复用性和安全性等。在封装过程中，需要使用一些检
2023-08-24 10:42
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
IGBT封装过程中有哪些关键点？
2019-08-26 16:20
