芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
芯片封装大全集锦 一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封
2009-11-12 17:14
主板术语大全详解 1：适用类型 主板适用类型，是指该主板所适用的应用类型。针对不同用户的不
2009-12-25 10:19
半导体封装种类大全 3 封装的分类 半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从D
2010-03-04 11:00
半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55
元件封装大全的速记 元件封装 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三
2010-04-19 15:39
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆
2022-07-07 15:41
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、BGA(b
2017-10-29 08:36
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
2023-06-14 09:55
长虹芯片代换大全
2008-01-28 09:10
