奶泡棒专用芯片详细解析
2025-02-24 11:23
本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29
随着汽车工业向电动化、智能化方向发展，车载电子系统在汽车中的比重逐年增加，而芯片封装则是其中的关键环节。本文将带您深入了解汽车芯片的封装工艺，
2023-08-28 09:16 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式
2023-08-14 11:19
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行
2024-10-18 15:17
所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片
2023-09-06 11:14
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
随着科技的飞速发展，芯片在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。芯片封装是电子制造领域的关键环节，它将裸片与外部电气连接，保护内部电路，提高芯片的可靠性和性能。本文将
2023-04-12 10:53 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
多芯片封装（Multi-Chip Packaging, MCP）技术通过在一个封装中集成多个芯片或功能单元，实现了空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能
2024-12-30 10:36
IC Package (IC的封装形 式) Package--封装体: ➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54
