电子发烧友

倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行

2024-10-18 15:17

芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介

2019-05-12 09:56

本文深入解析了英集芯IP6806无线充电发射端控制芯片的技术细节，包括其基础架构、核心参数、功能特性、应用场景以及智能控制和安全防护功能。其输入电压范围宽，输出功率高，效率高，过压、过流、过温保护机制完善，兼容性强。

2025-05-10 09:03 诺芯盛科技 企业号

以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《功率芯片嵌入式封装：从实验室到量产的全链路解析》三部曲-文字原创，素材来源：TMC现场记录、西安交大、网络、半导体厂商-本篇为节选，完整内容

2025-07-17 07:08 向欣电子 企业号

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片

2024-09-20 10:15 汉思新材料 企业号

随着LED技术的迅猛发展，其在照明领域的应用越来越广泛，LED以其高效、节能、环保等优势被视为传统照明技术的替代品。然而，LED产品在实际应用中仍然面临诸多挑战，尤其是稳定性和可靠性问题。LED芯片

2025-10-14 12:09 金鉴实验室 企业号

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

2023-08-18 15:19

TCP是TCP/IP协议族中一个最核心的协议，它向下使用网络层IP协议，向上为应用层HTTP、FTP、SMTP、POP3、SSH、Telnet等协议提供支持。本文给出TCP报文格式的详细说明，介绍网络数据包传递中如何进行地址解析、建立TCP连接的三次握手过程以及断

2023-11-03 09:14

本文开始介绍了高频板的概念和高频板线路板特点，其次详细解析了高频板参数，最后介绍了高频板的生产流程。

2018-05-03 16:05

SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本

2025-02-12 11:26