倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行
2024-10-18 15:17
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
TCP是TCP/IP协议族中一个最核心的协议，它向下使用网络层IP协议，向上为应用层HTTP、FTP、SMTP、POP3、SSH、Telnet等协议提供支持。本文给出TCP报文格式的详细说明，介绍网络数据包传递中如何进行地址解析、建立TCP连接的三次握手过程以及断
2023-11-03 09:14
本文开始介绍了高频板的概念和高频板线路板特点，其次详细解析了高频板参数，最后介绍了高频板的生产流程。
2018-05-03 16:05
SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本
2025-02-12 11:26
本文深入解析了焊盘起皮的成因、机制及其与工艺参数之间的关系，结合微观形貌图和仿真分析，系统探讨了劈刀状态、超声参数、滑移行为等关键因素的影响，并提出了优化建议，为提高芯片封装质量和可靠性提供了重要参考。
2025-04-09 16:15
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型
2023-11-27 16:02
