芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
Photos框架详细解析（一） —— 基本概览
2020-05-06 12:34
装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形
2021-07-28 07:07
AssetsLibrary框架详细解析（一） —— 基本概览
2020-04-29 15:12
说明：本文旨在详细解析STM32的外部中断，以实现按键触发外部中断。其中包含“编程流程”、“程序代码”、“代码解析”、“原理分析”、“小结”五部分。一、编程流程要实现STM32外部中断，按照基本流程
2021-08-13 07:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 這是一篇基楚教學[attach]开关电源工作原理详细解析[/attach]
2012-09-21 05:09
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法
2011-07-23 09:23
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2022-03-15 10:45
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2021-12-25 10:50
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2022-01-24 10:28
