芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，
2018-11-23 16:07
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 這是一篇基楚教學[attach]开关电源工作原理详细解析[/attach]
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