芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
奶泡棒专用芯片详细解析
2025-02-24 11:23
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,
2018-11-23 16:07
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,
2008-06-14 09:15
本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29
Photos框架详细解析(一) —— 基本概览
2020-05-06 12:34
芯片封装工艺详细讲解
2024-11-29 14:02
AssetsLibrary框架详细解析(一) —— 基本概览
2020-04-29 15:12