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  • 芯片封装设

    芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对

    2023-06-12 09:22

  • 如何通俗理解芯片封装设

    封装设计是集成电路(IC)生产过程中至关重要的一环,它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为

    2025-03-14 10:07 汉通达 企业号

  • 深度解读芯片封装设

    封装设计是集成电路(IC)生产过程中至关重要的一环,它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。

    2025-03-06 09:21

  • 芯片封装设计引脚宽度和框架引脚的设计介绍

    芯片封装设计中,引脚宽度的设计和框架引脚的整形设计是两个关键的方面,它们直接影响到元件的键合质量和可靠性,本文对其进行介绍,分述如下:

    2024-11-05 12:21

  • LED芯片封装设计与生产动态

    Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用  LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色(5000k)LED达到162Lm/W的高电压LED芯片

    2010-11-29 10:39

  • 矿机中的芯片封装设计方案

    工程师由于不清楚封装设计原理从而无从下手,很好,我发现我可以做这件事,因为我既懂得板级设计又懂芯片设计,应该有机会靠这个混碗饭吃。

    2019-01-01 07:11

  • Cadence发布电子开发工具新版本,可解决新出现的芯片封装设计问题

    新版本推出了新规则和约束导向型自动化能力,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于提高小型化和功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总体的封装尺寸大大缩小。通过促成团队型设计,多个设计师可以同时进行同一个设计,有效缩短设计周期,实现快速上市。

    2020-09-14 12:17

  • 华工科技子公司出售芯片及TO封装设备,为盘活公司存量资产

    华工科技于2018年5月16日完成国资审批程序,2018年5月16日在光谷联合产权交易所公开挂牌出售。经过20个工作日的公开挂牌,2018年6月13日收到光谷联合产权交易所《挂牌项目信息反馈函》,目前仅有武汉云岭光电有限公司(下称“云岭光电”)一家公司,以5,000万元申请摘牌。

    2018-06-21 15:37

  • 先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析

    作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商,长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。

    2024-01-02 11:00

  • 芯片数量不足导致全球半导体市场的失衡

    据彭博社报道,全球半导体短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的设备的公司,其中一家芯片封装设备供应商警告发货

    2021-03-25 15:46