需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接
2012-01-13 15:13
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
贴装设备应用需要关注内容的很多，例如，对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训，以及配件备件的管理等，但从设备应用的根本上说，除了这些常规内容外，还必须注意
2018-09-07 15:18
设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似，除了精度更高以外，还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见
2018-11-27 10:45
上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师
2022-12-15 17:17
现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低
2018-09-07 15:18
