做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关系到I 能否在更高一
2023-05-15 12:31
装设和拆除接地线时，必须两人进行。当验明设备确实无电后，应立即将检修设备接地，并将三相短路。
2019-12-19 14:27
gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！
2023-06-30 09:53
日益增强，而且新的物理效应器件也可能被集成到集成电路封装内部甚至芯片上，因此纳米级集成电路及其单片或集成封装的设计与分析必然涉及多物理场的耜合。图所示的是封装中可能存
2023-05-17 14:24
结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了SiP技术的优越性。封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体
2017-11-18 10:55
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“
2023-10-16 15:02
结果表明，粘接层所受的应力主要集中在导电胶和芯片粘接界面边缘处，且粘接层四个角所受的应力最大，故在贴片工艺中要保证导电胶在芯片四个角的溢出，防止芯片脱落。适当增加导电胶的粘接层厚度，选取低弹性模量和低热膨胀系数的导电
2022-12-12 15:51
