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2015-01-19 16:29
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合: 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接
2012-01-13 15:13
PADS2007_教程-高级封装设计
2013-09-15 10:38
PADS2007_教程-高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 我司专业生产贴膜机,清洗机,扩膜机,剥膜机,UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ:2300746913
2012-10-25 14:02
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16
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2019-05-06 09:09
根据规格参数,自动生成元件封装,省不少时间
2016-06-12 10:28
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2014-04-18 00:15