封装是指将芯片封装在外部保护壳中,以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响,具体取决
2023-09-28 09:14
芯片与封裝之间,封装内各芯片之间,以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用,采用芯片-
2023-05-14 10:23
在许多集成度高的电路板上用了很多芯片,每种芯片可能使用的封装都是不一样的。
2020-10-29 15:42
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封
2024-03-26 14:44
芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚,可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
今天我们来介绍PLCSP(Panel Level Chip Scale Packaging)。同理,PLCSP是一种将面板级封装(PLP)和芯片尺寸封装(CSP)合为一体的封装
2023-06-19 11:31