70种电子元器件、芯片封装类型详情下载。
2021-06-04 14:31
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装
2021-04-22 09:14
2023-08-15 15:45
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装
2021-04-17 09:42
球 形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC
2019-04-29 08:00
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距
2021-04-12 09:54
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装
2023-09-19 06:30
cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。
2015-01-23 14:56
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC
2016-04-20 11:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 请问各位大虾，SMA/SMB/SMC的封装具体尺寸参数，有资料、图最好了。谢谢啊！
2009-03-10 16:12
