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2019-07-27 09:18
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2009-11-12 17:14
半导体封装种类大全 3 封装的分类 半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从D
2010-03-04 11:00
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2010-03-04 13:55
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2010-04-19 15:39
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2008-01-28 09:10
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
2023-06-14 09:55
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、BGA(b
2017-10-29 08:36
IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00
常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
