LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
、多层印制板制作技术（包括多层陶瓷基板和BT树脂基板）、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料：Au、PbSn和AuSn等；凸点下金属化材料
2023-12-11 01:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个chip进行测试，是为了把坏的chip挑出来，检验的是封装
2023-08-01 15:34
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56
PLC的编程方法是什么？PLC的编程主要有哪些步骤？
2021-10-14 07:19
1、TAB技术中使用（）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。A、铝B、铜C、金D、银2、陶瓷封装基板的主要成分有（）A、金属B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封装与陶瓷
2013-01-07 19:19
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
