各类芯片封装的主要步骤详细资料 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂
2010-03-04 13:57
引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合
2023-04-11 09:26
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13
LED封装步骤 摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 LED的
2010-04-19 11:27
封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了
2025-03-12 17:30
芯片封装可以说一直是半导体制造过程中的马后炮，并没有受到大家的重视。一些封装企业甚至认为芯片封装供应链是一个后端制造过程
2023-04-26 18:04
芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、
2018-01-30 11:03
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检
2025-05-08 15:15
