orcad封装编辑步骤使用Or cad畫電路圖後，將每一個件的PCB Footprint填入，格式如上圖所示電完成後，確認DRC沒有問題，即可生成網表，選取DSN後，選擇Tools Create
2009-09-18 09:26
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤失效分析案例失效分析实验室介绍
2020-04-14 15:08
STM32外部中断使用与说明1.主要特性1.1 检测脉冲宽度低于APB2时钟宽度的外部信号1.2每个中断/事件都有独立的触发和屏蔽1.3 每个中断都有专用的状态位1.4 支持多达20个软件的中断
2022-01-19 07:46
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种
2018-08-23 09:33
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
2020-02-24 09:45
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 求封装常用芯片的
2012-09-09 17:40
