板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连
2018-09-17 17:12
缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选可靠性测试看芯片牢不牢 芯片通过了功能与性能测试
2021-01-29 16:13
、多层印制板制作技术（包括多层陶瓷基板和BT树脂基板）、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料：Au、PbSn和AuSn等；凸点下金属化材料
2023-12-11 01:02
技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时 主要考虑的因素： 1、芯片
2009-09-21 18:02
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要
2020-11-27 16:39
orcad封装编辑步骤使用Or cad畫電路圖後，將每一個件的PCB Footprint填入，格式如上圖所示電完成後，確認DRC沒有問題，即可生成網表，選取DSN後，選擇Tools Create
2009-09-18 09:26
本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息一、确定封装类
2018-07-06 09:33
，如下图所示： 到这里封装新建完成，并成功分配给了电阻元器件，贴片封装也是类似的，区别主要在于焊盘的表贴的，这个在步骤4中有讲解。 原作者：有bug
2023-04-28 17:50
PLC的编程方法是什么？PLC的编程主要有哪些步骤？
2021-10-14 07:19
员的漏电区域（超过10mA之故障点）。7. 定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。8. X-Ray 无损侦测：检测IC封装中
2019-11-22 14:27
