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各类芯片封装的主要步骤详细资料 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂

2010-03-04 13:57

引线键合步骤完成后，就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装，并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合

2023-04-11 09:26

芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤

2023-12-18 18:13

封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应

2025-04-04 10:02 汉通达 企业号

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2022-10-21 12:25

LED封装步骤 摘要：LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 　　LED的

2010-04-19 11:27

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2024-08-29 15:17

封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了

2025-03-12 17:30